台灣7.4級地震後，台積電恢復晶片生產

台積電 (TSMC) 因地震而停產後，其位於台灣的製造工廠現已恢復運作。該公司能夠迅速恢復，值得慶幸的是，沒有關鍵的晶片製造設備受到損壞。因此，預計晶片供應中斷的情況將降至最低，分析師相信，對台積電營運的任何潛在影響都可以得到控制，且負面影響有限。

儘管台灣週三遭遇7.4級地震，但事實證明，台灣先進的技術措施和修訂的建築規範有效地減輕了損失和人員傷亡。這起事件凸顯了該國面對地震事件的復原力。雖然晶片生產受到一些幹擾，但台積電的初步檢查顯示，其晶片工廠的安全系統運作正常，所有員工在災難發生後不久就安全返回工作崗位。

儘管面臨重大影響，台積電報告稱，受影響地區的某些生產線可能需要更多時間才能恢復完全自動化生產。然而，截至週四，台積電製造廠的整體工具回收率已超過80%。台南較新的 Fab 18 預計今晚將完全恢復。

台積電是一家領先的半導體代工廠，為蘋果、英特爾、高通、英偉達、Advanced Micro Devices 等眾多全球客戶和合作夥伴提供代工服務。該公司透過向世界各地的客戶銷售晶片來產生收入，其中最大的市場是北美。光是這個市場就貢獻了台積電總收入的65%以上。

台積電是蘋果的主要客戶，負責處理該公司的所有晶片需求。目前，台積電正在採用3nm製程生產尖端晶片。為了滿足對先進晶片不斷增長的需求，台積電正在擴大其在美國和日本的工廠。此外，許多國家正在尋求在國內製造半導體，作為應對 COVID-19 危機期間面臨的供應鏈挑戰的解決方案。

路透社通報，台積電在 2024 年 4 月 4 日因地震而暫時停工後，已恢復其工地的建設工作。