Snapdragon 8 Gen3 GeekBench 分數洩露傳言浮出水面

驍龍 8 Gen3 傳聞

領先的智能手機處理器製造商高通公司最近推出了其最新的 Snapdragon 8 Gen2 移動平台。然而，Snapdragon 8 Gen3 的傳言已經開始浮出水面，最新的洩漏顯示了 GeekBench 測試成績截圖。

驍龍8 Gen3有望採用“1+5+2”三叢集CPU設計，搭載基於ARM Cortex-X4的巨核，有望將芯片整體功耗降低20%。洩露的GeekBench測試成績顯示，單核成績為1930分，多核成績為6236分，不過需要注意的是，該結果目前還未得到驗證，還需要進一步有力的證明。

Snapdragon 8 Gen3 的正式發布預計將在 Qualcomm Snapdragon 技術峰會上舉行，該峰會通常發生在今年第四季度。

除了驍龍8 Gen3，還有傳言稱高通還計劃推出帶有“P”和“T”後綴的處理器，比如驍龍7 Gen2T和驍龍7 Gen2P。T 和 P 後綴的具體含義目前還不清楚。

綜上所述，雖然驍龍8 Gen3仍處於早期開發階段，性能還有待充分驗證，但傳聞中的“1+5+2”三叢集CPU設計和Cortex-X4大核表明它將是對其前身的重大升級。請繼續關注驍龍 8 Gen3 的進一步更新和正式發布。

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