英特爾分享數十億美元計畫與台灣台積電競爭的細節

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今天早些時候，領先的半導體製造商英特爾公司發布了有關英特爾代工業務部門的詳細信息，作為其財務報告格式變化的一部分。這種新格式現在包括合約製造晶片部門的單獨行項目。英特爾執行長派崔克‧基辛格(Patrick Gelsinger)在記者會上發表演說，他表示，包括英特爾和台積電在內的晶片製造商正在競相為英偉達和蘋果等公司生產高階晶片。基辛格也提到，到2024年，這些製造商將利用人工智慧等先進技術來提高利潤率並提高晶片品質。

英特爾宣布重大投資和撥款擴大代工業務部門

英特爾最近宣布的主要焦點是其打算利用其代工業務部門來提高自有產品的成本效率和獲利能力。該公司表示，英特爾代工廠將增強晶片生產的關鍵方面，包括加快流程和測試時間，以提高利潤率並重新控制先前外包給第三方合約晶片製造商的訂單。

由於這一變化，該公司已將重點轉移到損益表上一個名為「英特爾代工」的新類別，該類別將製造產品的成本與其他費用分開。這項新策略也反映在最近向美國證券交易委員會重新提交的財務報表中，旨在讓投資者更清楚地了解如何將生產成本與產品開發總成本分開核算。

英特爾最近的聲明符合他們重新奪回半導體技術領導者地位的目標，而這一地位被台灣台積電取代。兩家公司目前正在競相為客戶提供最先進的製造技術，英特爾執行長帕特里克·基辛格(Patrick Gelsinger)曾表示，市場對他們的18A技術的需求很高。

目前，台積電正在量產3奈米節點的晶片。作為回應，英特爾開發了自己的下一代節點，稱為 2 奈米。英特爾執行長基辛格宣布，他們已收到五家客戶的承諾，並針對這項先進製造技術合作開發了十多個測試晶片。基辛格先前曾表示，他投資18A節點是冒了巨大風險的，他也強調了擊敗台積電的重要性。他還透露，首款18A測試晶片將於今年稍晚開始生產。

英特爾執行長解釋說，新模型在代工投資和產品組之間建立了聯繫，以便準確反映晶圓的市場價值作為英特爾產品的成本。作為技術主導策略的一部分，英特爾還宣布計劃在四年內迅速發布五個新的半導體製程節點。

儘管近年來面臨業務支出上升和消費晶片市場陷入困境等挑戰，英特爾領導層仍希望 2024 年將成為其代工業務的轉捩點。他們相信，在採用先進的極紫外線 (EUV) 晶片製造方法的推動下，英特爾代工廠將在 2030 年成為全球第二大代工廠，從而提高營運利潤。

目前英特爾為其代工業務部門簽署的合約價值為150億美元。隨著新成本框架的實施和 EUV 的優勢，該公司有信心到本世紀末其產品部門將保持 40% 的營運利潤率。