據報導，谷歌將使用台積電製造其首款定制 Pixel 芯片；推遲到2025年

2023/07/06

據報導，谷歌已決定用台積電 (TSMC) 取代三星來開發其“首款完全定制芯片”Tensor G5。這一決定是在代號為“Redondo”的原始項目中錯過了生產最後期限和功能減少導致今年早些時候轉向台積電之後做出的。

新報告表明，三星的芯片可能無法在 2024 年實現量產，而 Redondo 將被用作下一代的測試芯片。

下一代芯片 Laguna 計劃於 2025 年發布，品牌為 Tensor G5，將採用台積電先進的 3 nm 工藝製造。它將提供更高的功率效率和更小的厚度以提高性能。該公司還與蘋果合作採用 3nm 工藝開發下一代 A17 Bionic 芯片。

雖然谷歌將繼續與三星合作設計和製造 2024 年的 Tensor 芯片，但它將在每一代中逐步取代各種三星組件。將被替換的關鍵組件包括通信、音頻、圖像和圖形。

當前 Pixel 手機中使用的基於 Exynos 的 Tensor 芯片曾出現過熱問題。（Redondo）到 2024 年將無法及時量產。Redondo 處理器顯然將用於設計谷歌的新型 Tensor G5 芯片。

此外，有報導稱，過去兩年有幾款 Tensor 芯片被取消，這與去年可能被廢棄的基於 Tensor 的 Pixelbook 的傳言不謀而合。一位直接了解該項目的前谷歌芯片高管指出，協調美國和印度之間的工作面臨著挑戰，而美國和印度是大多數 Tensor 芯片工程師的所在地。

另一方面，谷歌 Pixel 8 Pro 原型機圖片在正式發布前幾個月就被洩露。新照片顯示新傳感器位於手機後置閃光燈下方。在接下來的幾個月裡，我們可能會聽到更多有關 Pixel 8 系列手機的信息。通常，新的旗艦 Pixel 手機以及其他一些谷歌硬件設備會在 10 月份左右上市。