XPG 針對 DDR5-8000+ Lancer Neon RGB 記憶體的先進冷卻技術可將溫度降低 10.8%

XPG展示了其 Lancer Neon RGB 記憶體的全新冷卻技術，其運行速度可達 DDR5-8000 及以上，可將溫度降低 10.8%。

XPG 的 DDR5 記憶體冷卻技術可以改變產業遊戲規則，將 DDR5-8000 以上模組的溫度降低 10.8%

該行業正在為更快的記憶體解決方案做準備，更快的速度會帶來更高的功耗和發熱。這就是為什麼 XPG 設計了一種新的記憶體塗層解決方案，可以將溫度降低高達 10.8%，同時提供 DDR5-8000 及以上的速度。這些將與英特爾和 AMD 的下一代平台齊頭並進，這些平台將在今年稍後推出時利用更快的記憶體功能。

新聞稿： 高速超頻遊戲記憶體產生的高溫會影響系統穩定性、效能和可靠性。因此，XPG在業界領先地將PCB（印刷電路板）導熱塗層技術應用於超頻內存，有效降低溫度10%以上。這項新的PCB導熱塗層技術將於第二季在主頻8000MT/s以上的高階超頻DDR5遊戲記憶體上推出，以確保該等級記憶體穩定且高效的運作。

革命性散熱塗層，有效降低溫度10%以上

PCB散熱採用將熱傳導、熱輻射和絕緣整合到優化阻焊層中的技術，不僅可以絕緣，還可以散發和傳導熱量，從而達到優越的冷卻效果。與標準超頻DDR5遊戲記憶體散熱器相比，此塗層的熱輻射和散熱效果大大增加了散熱面積和效率，減緩了高時脈速度下的熱量產生。

實際測試表明，採用PCB散熱塗層技術的超頻DDR5記憶體與標準超頻記憶體相比，溫度降低了8.5°C，散熱效率提高了10.8%。使用者可以在保持高效能的同時享受極限超頻，毫不妥協地應對所有挑戰。

運行速度為 8,000MT/s 或以上的記憶體模組採用散熱塗層

XPG優先將最新導熱塗層技術應用於運行速度為8000MT/s或以上的超頻DDR5遊戲內存，包括預計將於第二季度推出的全新LANCER NEON RGB和熱門LANCER RGB系列內存模組，並在Computex 2024上正式亮相。