台積電的 3nm 芯片組收到來自主要科技巨頭的大量訂單

據DigiTimes 報導，台積電 (TSMC) 已收到多份 3 納米 (3nm) 芯片製造技術訂單。

DigiTimes 報導稱，台積電已收到包括蘋果公司在內的多家公司的 3nm 訂單。加利福尼亞州庫比蒂諾的；和加利福尼亞州聖克拉拉的英特爾公司。英特爾與台積電的 3nm 工藝合作夥伴關係已獲得媒體廣泛報導，最新報導稱，該公司已放棄其部分設備的 3nm 工藝。

此外，它表示英特爾、蘋果、台灣聯發科、英偉達、博通、AMD和高通已經訂購了3nm設備。如果是這樣，台積電將比三星擁有顯著優勢，因為它將能夠快速提高 3nm 產量並獲得可觀的市場份額。

三星和台積電使用的 3nm 技術是不同的，因為它們使用不同的晶體管架構。雖然三星已改用較新的 GaaFET 技術，該技術原則上由於提高了導電性而提供了更好的性能，但台積電決定繼續在其設備中使用傳統的 FinFET 技術。