用於即將推出的 Meteor 和 Arrow Lake 桌面處理器的英特爾 LGA 1851 插槽洩露

就在兩天前，我們解決了摩爾定律已死的謠言，即為未來幾代英特爾、Meteor Lake 和 Arrow Lake 處理器提供新的 CPU 插槽。在這次洩漏中，MILD 談到了“LGA 2551”，這是一種專為第 14 代酷睿和第 15 代酷睿系列設計的新插座。這與先前已知的報導相反，該報導聲稱去年與 Alder Lake 一起發布的 LGA 1700 將持續至少三代。

今天，出現了甚至與 MILD 的說法相矛盾的新信息。這份來自Benchlife的新報告表明 Meteor Lake 和 Arrow Lake 實際上會有一個新的插座，但不會是 MILD 報導的 LGA 2551。相反，LGA 1851 將成為未來英特爾台式機處理器的處理器插槽。或許 2551 針 LGA 連接器適用於 BGA 連接器，而新的 1851 針解決方案專門用於消費類台式機主板。

Benchlife 報告稱，LGA 2551 插槽並未列在英特爾的台式機系列產品計劃中，進一步證實該插槽不適用於台式機處理器。綜上所述，讓我們看一下 LGA 1851，LGA 1700 的預期繼任者，以及可能在明年啟用第 14 代 Core 系列桌面處理器的處理器插槽。

LGA 1851 故障

LGA 1851 插座尺寸為 45 x 37.5mm。這和現在的LGA 1700插座一模一樣，連針腳間距（相鄰針腳之間的距離）都一樣，都是0.800mm。所以不用說，切換到這個新插槽時不能失去對散熱器的兼容性，這是英特爾在面對傳奇的 AMD AM4 平台時所缺乏的奢侈品。 

洩漏的 LGA 1700 插座和 LGA 1851 插座滑軌 | 基準生活

正如您在上面洩露的幻燈片中看到的那樣，唯一可以看到的區別是集成散熱器 (IHS) 的高度，LGA 1851 的高度比 LGA 1700 的稍大。尺寸從 6.73mm 開始變化。– LGA 1700 中的 7.4 毫米與 LGA 1851 中的 6.83 毫米 – 7.49 毫米。這是一個非常小的差異，因此可能需要新的安裝座來補償這種變化，或者您在安裝冷卻器時需要特別小心。

ISH 略高的原因可能是由於 Meteor Lake 首次亮相的新瓷磚架構。從一開始，英特爾就明確堅持其主處理器的單片設計。所有謠言都指向 Meteor Lake 是英特爾的第一個 MCM（多芯片模塊）處理器系列。基本上，一個處理器中有幾個單獨的塊：一個用於處理器本身，一個用於圖形，一個用於 I/O。 

這種平鋪架構基於英特爾的 Foveros 封裝技術，與 AMD 的 3D V-Cache 技術相似但不同。兩者都是使用 MCM 設計的尖端封裝技術，但處理它們的方法卻大不相同。當前一代的 Alder Lake 和 Ryzen 5000 桌面處理器（5800X3D 除外）是用於上下文的標准單片芯片。

此外，洩露的幻燈片也讓我們一窺 Meteor Lake 桌麵包的預期設計。在下圖中，您可以看到芯片上有兩個裸片（瓦片），但是我剛才提到的 I/O 瓦片不見了。三個瓦片的檢測是使用移動 Meteor Lake 芯片完成的，因此英特爾可能不會在桌面變體中使用 I/O 瓦片。

Intel Meteor Lake 機箱設計 | 基準生活

最後，值得一提的是，同一張幻燈片顯示的是流星湖之前的箭湖，這可能暗示了箭湖確實會出現在流星湖之前的可能性。這將使以前屬於第 15 代核心系列的 Arrow Lake 成為 Raptor Lake 的繼任者，這反過來又會使 Arrow Lake 成為第 14 代核心系列。

我們沒有太多關於英特爾 2024 年台式機處理器陣容的信息，而關於明年的第 14 代酷睿系列有很多洩漏和報導。到目前為止，甚至英特爾的官方路線圖也將 Meteor Lake 和 Arrow Lake 作為其 2023 和 2024 版本的一部分合併在一起，因此我們無法確認任何事情。但是，請記住，這些產品還有很長的路要走，所以請按原樣對待任何謠言；聽力。事情肯定會發生變化。

英特爾桌面處理器路線圖到 2024 年及以後 | 英特爾