儘管採用 Galaxy S24 Ultra 更大的均熱板進行冷卻，但 Snapdragon 8 Gen 3 的性能穩定性仍比 Exynos 2400 差

在最新的3DMark Solar Bay 壓力測試中，Exynos 2400 再次給人留下了深刻的印象，它擊敗了在較小的 Galaxy S24 Plus 中運作時的效能穩定性。簡而言之，三星最新的 SoC 得分高於高通最新、最好的晶片。Snapdragon 8 Gen 3

Snapdragon 8 Gen 3 的效能下降至實際效能的 48%，得分低於 Exynos 2400

Solar Bay 壓力測試類似於 3DMark 的 Wild Life Extreme，因為它透過投入大量以 CPU 和 GPU 為中心的工作負載來解決，從而將智慧型手機晶片組推向極限。在Mochamad Farido Fanani分享的最新對比中，泰國媒體進行的測試Beartai< a i= 4> 顯示Exynos 2400 能夠比Snapdragon 8 Gen 3 更好地維持其性能，僅達到實際性能的64.6%，而Snapdragon 8 Gen 3 則遭受了巨大損失，在同一測試中急劇下降至48.3% .

當我們發現 Snapdragon 8 Gen 3 在高階 Galaxy S24 Ultra 上進行測試時，這些結果更加引人注目，據傳該機配備了均熱板也就是說，比Galaxy S23 Ultra 中的尺寸大190%。 Exynos 2400 早些時候在3DMark 的野生動物極限壓力測試中給人留下了積極的第一印象，其得分是Exynos 2200 的兩倍，性能與Apple A17 Pro 相當< /span> .

儘管 Galaxy S24 Plus 的冷卻解決方案對於幫助控制 Exynos 2400 的溫度至關重要，但三星可能採用扇出晶圓級封裝技術 (FOWLP) 提高了新SoC 的耐熱性，從而提高了多核性能，從而在最新測試中獲得更好的結果。

隨著 Exynos 2400 在兩項 3DMark 基準測試中名列前茅，我們也可能會在其他測試中看到改進，因此，雖然我們對三星生產的產品感到非常驚訝，但其晶片尚未擺脫困境。