據報道，中芯國際正在尋求使用 DUV 的 5 奈米技術，可用於華為的下一代麒麟 SoC，但成本高昂

中芯國際可能不會很快局限於 7nm 工藝，因為一份新報告稱中國半導體正在推進其 5nm 技術。然而，中芯國際被迫在其現有的 DUV 設備上大規模生產這些「尖端」晶圓，而不是台積電等使用先進 EUV 機器的製造商，這可能會成為該公司成本高昂的冒險。

中芯國際或將獲得政府數十億美元的補貼，使其能夠順利推進5奈米製程；未透露預計產量

預計華為將於明年推出 P70、P70 Pro 和 P70 Art，這家前中國巨頭需要保持與競爭對手的競爭力先進矽市場。儘管麒麟9000S是7nm SoC，但由於美國對華為和中芯國際的製裁，這仍然被認為是突破性的成就，但這兩家公司都需要與台積電和三星等製造商保持同步，才能在這個行業保持領先地位。 .

根據 The Elec 報道，一位不願透露姓名的行業官員表示，深紫外線製程 (DUV) 的零件供應無法跟上中國的需求，預計這一特定市場將進一步成長。此外，他提到中芯國際正在透過DUV準備5奈米工藝，光掩模的使用量預計將進一步增加。

由於美國禁止荷蘭ASML等公司向中國供應下一代EUV設備以遏制競爭，中芯國際別無選擇，只能使用DUV設備進行5奈米製程。我們曾報道，一位前台積電高管表示，華為和中芯國際都有可能生產5納米SoC，但以現有的設備來看，將非常耗時，產量較低，而且成本高昂。

該報告並未深入探討中芯國際 5 奈米製程使用目前 DUV 硬體的預期良率，但我們預計在 30％ 至 40％ 的範圍內。儘管落後了競爭對手幾代人，但中國實體已經證明，他們不需要與美國公司或任何外國公司合作來推進晶片生產，儘管中芯國際需要數年時間才能與台積電和三星的工作相媲美。

新聞來源：The Elec