智慧型手機晶片組大戰據說將在 2024 年升溫，傳聞中階機型將搭載 Snapdragon 8 Gen 3 和 Snapdragon 8 Gen 3 處理器天璣9300

今年剩餘時間，將有更多搭載Snapdragon 8 Gen 3 和Dimensity 的Android 旗艦產品9300 將出現在眾多高階智慧型手機中，但據一位消息人士稱，各公司正在轉向不同的策略，即為較便宜的手機配備相同的 SoC。雖然這會損害製造商的利潤，但它表明這些公司多麼渴望增加其全球市場份額，即使結果對他們的回報微乎其微。

據傳搭載 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 晶片組的中階機將於 2024 年下半年上市

在微博上，爆料者數位閒聊站發文暗示高通和聯發科之間的晶片大戰正在升溫。以前，只有智慧型手機製造商才會在他們最受尊敬的產品中使用高階SoC，但現在，這些公司正在慢慢意識到中階手機在配備Snapdragon 8 Gen 3 和Dimensity 9300 等晶片組時所表現出的受歡迎程度。提示者沒有具體提及哪些公司將推出採用上述晶片的設備。

從先前發布的產品來看，小米很可能就是其中之一，這家中國公司以推出在硬體規格上與競爭對手的高端產品相匹配的手機而聞名，同時標榜價格卻低得多。 Digital Chat Station 表示，一波未命名的中階車型將於 6 月和 7 月上市，這將加劇競爭，同時為消費者提供更多選擇。由於Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300是採用台積電的N4P製程量產的，因此製造成本昂貴，迫使手機製造商提高設備價格以抵消利潤下降的影響。

傳聞 Snapdragon 8 Gen 3 的價格比 Snapdragon 8 Gen 2 更貴，後者估計為 ，並認為這家台灣無晶圓廠半導體公司有機會提升性能今年其全球市佔率高達 35%。目前最強大的智慧型手機晶片組。然而，中階智慧型手機出貨量的上升可能會迫使高通修改其定價，從而給聯發科帶來額外的壓力，要求其推行同樣的策略。分析師先前曾盛讚天瑩9300，稱其為每件成本160 美元

高通與聯發科之間的競爭預計將在第四季度加劇，因為據稱兩家公司都將推出首款3nm SoC， Snapdragon 8 Gen 4 和 Dimensity 9400。如果未來的中階機型在今年稍後獲得巨大普及，我們認為製造商沒有理由不在 2025 年重複這一業務模式。

新聞來源：數位聊天站