SK 海力士向 NVIDIA 發送尖端 12 層 HBM3E 內存樣品進行資格測試

SK 海力士決定加大 HBM 領域的開發力度，其 12 層 HBM3E 已進入驗證階段，首批樣品已發送給 NVIDIA

對於那些不知道的人來說，標準中的 12 層類型要優越得多，提供更高的容量，每堆疊運行 36GB，而 8 層 HBM3E 的容量為 24GB。而且據說這是一個更有效率的工藝，但據我們所知，12層HBM3E尚未在業界實現。

這意味著該公司將比美光等業內其他製造商擁有潛在優勢。這部分市場正在升溫，隨著競爭的加劇，我們應該期待大規模的創新。

這一點也不奇怪，因為進入 2024 年，人工智慧仍在經歷巨大的繁榮，並且隨著 NVIDIA 和 AMD 等公司為下一代解決方案做準備，顯然對 HBM 的需求也將是巨大的。

新聞來源：ZDNet