三星對台積電 CoWoS 的回答是「SAINT」——三星下一代晶片先進互連技術

三星正在準備自己的晶片封裝解決方案，以與台積電的 CoWoS 競爭，據報導該解決方案將被稱為 SAINT。

三星 SAINT 和台積電 CoWoS 技術將爭奪 NVIDIA 和 AMD 等主要晶片製造商的先進晶片封裝訂單

來自韓國經濟日報的最新報導稱，韓國科技巨頭三星正在準備自己的先進封裝解決方案，以與台積電廣受歡迎的CoWoS（晶圓上晶片）封裝技術競爭。

據悉，三星計劃明年推出其解決方案，並將其稱為SAINT或三星高級互連技術。這是一個非常有趣的命名選擇，看起來 SAINT 將被用來制定各種不同的解決方案。三星將提供三種類型的封裝技術，其中包括：

• SAINT S –用於垂直堆疊 SRAM 記憶體晶片和 CPU
• SAINT D –用於垂直封裝CPU、GPU和DRAM等核心IP
• SAINT L –用於堆疊應用處理器 (AP)

三星已經通過了驗證測試，但計劃在與客戶進行進一步測試後於明年晚些時候擴大其服務範圍。毫無疑問，半導體市場將受益於先進封裝領域的新參與者。台積電目前向包括 NVIDIA 和 AMD 在內的一系列客戶提供 CoWoS 服務，用於其當前和即將推出的 AI GPU，而英特爾則在 Ponte Vecchio 及其後續產品等加速器上使用自己的先進晶片製造技術。

如果一切按計劃進行，三星的 SAINT 有潛力從競爭對手那裡獲得很大一部分市場份額，不過 NVIDIA 和 AMD 等公司是否會對他們提供的技術感到滿意還有待觀察。每個人都知道，隨著公司從單片設計轉向基於小晶片的架構，先進封裝是前進的方向。半導體設計的轉變和對先進封裝的依賴促使台積電擴大其 CoWoS 設施以滿足不斷增長的需求。

其他幾家科技媒體也報導稱，三星正在爭奪大量 HBM 記憶體訂單，這些訂單將繼續為 NVIDIA 的下一代 Blackwell AI GPU 提供動力。該公司剛剛推出了 Shinebolt“HBM3e”內存。三星也贏得了 AMD 新一代 Instinct 加速器的訂單，但與控制約 90% 人工智慧市場的 NVIDIA 相比，該訂單比例要低得多。預計兩家公司的 HBM3 訂單預計將在 2025 年之前預訂並售完，這讓您可以粗略地了解目前對 AI GPU 的需求有多大。