三星出貨首批 3nm 芯片,台積電落後

三星出貨首批 3nm 芯片,台積電落後

在不偏離正軌的情況下,三星正式向客戶交付其首批 3nm 芯片。

三星和台積電在爭奪第一個發布 3nm 處理器的競爭中相互競爭。現在看來,三星已經擊敗了台積電。這對巨人來說是一個巨大的里程碑,為了紀念它,在京畿道華城校區舉行了整個儀式。

“25日,三星電子在京畿道華城校區舉行了使用GAA(Gate All Around)下一代晶體管技術的3nm產品出貨儀式,該儀式在Line V1(僅限EUV)上進行。商工資源部長官李長陽、供應商、無晶圓廠、三星電子DS事業部部長京鉉克(社長)、幹部員工等約100人出席了活動曾參與3nm GAA研發及量產。Daeduk Electronics CEO Kim Yong Jae, Dongjin Semichem CEO Lee Joon Hyuk, Soulbrain CEO Jung Hyun Suk, Won Semicon CEO Kim Jang Hyun, Wonik IPS CEO Lee Hyun Duk, PSK CEO Lee Kyung Il,

這些 IC 將使用更小的晶體管來容納更多的晶體管,同時提高效率。儘管大多數三星芯片用於掌上電腦,但最初的出貨量是為加密貨幣礦工準備的。採礦是一個繁瑣的過程,需要大量的能量。預計架構的改進將解決這個問題。

“將收到第一批的買家是中國的加密貨幣礦工,鑑於當前的加密貨幣市場狀況,這是一個長期無法信任的客戶。此外,3nm芯片不是在平澤製造,而是在華城製造,這意味著生產規模相對較小,因為三星電子最好的設備位於平澤,而該公司在華城開發製造技術。”

對手機的影響

至於手機愛好者,是的!三星計劃將這種新工藝用於手機芯片。Exynos 2300 和更新的 Qualcomm Snapdragon 芯片將在即將推出的 Galaxy S23 中使用這項新技術。Exynos 2300 的命運仍然存在疑問,因為有傳言稱新的 Galaxy 手機正在放棄三星自己的芯片。

最後,這只是一個猜測。Snapdragon 8 Gen 1 的性能已經超過了蘋果的 A15 仿生芯片,它的第二次迭代可能會使即將到來的 A16 處於尷尬的境地,因為它會傾向於三星 S23。 

高通驍龍8

三星稱,與 5nm 芯片相比,更新和改進的節點將降低約 45% 的功耗,提高約 23% 的性能,並減少 16% 的芯片尺寸。沒有與 4nm 工藝節點進行比較,儘管我們可以期待更新的技術表現更好。

另一方面,台積電有望在 2022 年底前量產自家的 3nm 芯片,用於蘋果 M2 Pro、M2 Max。

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