RedMagic 8 Pro屏幕、性能、散熱、曝光度

RedMagic 8 Pro屏幕、性能、散熱、聲音

在公佈了紅魔8 Pro系列的外觀設計後，今天官方又帶來了該機的屏幕、性能、散熱、聲音等方面的信息。

全球首款屏下柔性直屏！國屏BOE聯合定制之光，通過18道光罩工藝極限，42道創新製作工藝，實現最完美的無孔視覺效果、最震撼的屏佔比、最佳的色彩效果！UDC全面屏+遊戲手機=神作組合！90度直角屏，給你360度開闊視野！無孔全屏，遊戲順利取勝！

這家來自京東方的柔性直屏供應商，也是一線屏幕大廠，質量非常有保障，而且還採用前置屏下鏡頭技術。RedMagic官方也拿它和iPhone做了對比，無挖孔一體全面屏加上四塊超窄邊框，遊戲的視覺體驗非常不錯。

除了驍龍8 Gen2，紅魔8 Pro還將搭載其遊戲芯片——紅芯R2，精準調度肩鍵、振動、觸控、聲音等控制環節，實現多層次、沉浸式操控。經驗。

散熱方面，官方表示RedMagic 8 Pro系列是業界首款3D冰級雙泵VC液冷散熱，擁有RedMagic史上最大散熱VC，高達2068mm³，相較於傳統VC散熱電導率增加 100%。

極疊高速離心風扇，三大創新散熱結構：3D冰級雙泵VC+全透風管+屏下石墨烯等多達10層散熱材料，整機表面溫度下降16°C。

• 驍龍8 Gen2：CPU性能提升37%，GPU性能提升42%
• LPDDR5X：速率8533Mbps，性能提升33%
• 最新UFS 4.0：讀取速度3.5GB/S，提升100%
• 安兔兔性能得分：1348653分

聲音方面，RedMagic 8 Pro系列正式擁有RedMagic史上最佳音質：1115K+1216超線性立體聲揚聲器，大音腔，更圓潤；RedMagic × Snapdragon音效，96kHz無損音質，48ms超低延遲，功耗降低20%。

此次RedMagic 8 Pro並沒有採用主流的圓角設計，也不是單純的直邊，整體線條平直，屏幕R角沒有圓角，這在當下的手機圈是絕無僅有的. 值得一提的是，RedMagic 8 Pro/Pro+同樣依舊採用了屏下前置攝像頭設計，並且整屏沒有打孔。

RedMagic 8 Pro採用磨砂後殼，質感十足。攝像頭模組垂直排列在機身中線上方，閃光燈位於頂部，機身飾有多種文字和圖案。

RedMagic 8 Pro+採用透明後蓋設計，可見主動散熱風扇和內部螺絲，其他設計與RedMagic 8 Pro相同。

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