高通和微軟聯手開發 AR 芯片並加速元節的採用

高通和微軟聯手開發 AR 芯片並加速元節的採用
在 2022 年國際消費電子展上,高通與微軟建立了新的合作夥伴關係,將展示兩款定制芯片,這將有助於在未來幾年推動增強現實 (AR) 的採用。兩家公司都將自己定位為“元節支持者”,他們的倡議影響了企業和消費者部門。

至於我們可以期待的實實在在的結果,將開髮用於輕量化和節能眼鏡的定制 AR 芯片,並在 Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR 開發者平台之間建立新的橋樑。

Qualcomm 副總裁兼 XR 總經理 Hugo Swart 談到了以下合作夥伴關係:

這種合作反映了 XR 和元界共同承諾的下一步。Qualcomm Technologies 的 XR 核心戰略一直是提供最先進的技術、專用 XR 芯片組,並為生態系統提供我們的軟件平台和硬件參考設計。我們很高興能與 Microsoft 合作,幫助擴大和擴大整個行業對 AR 硬件和軟件的採用。

與此同時,微軟混合現實公司副總裁 Ruben Caballero 表示:

我們的目標是激勵和授權他人共同努力開發元宇宙——一個基於信任和創新的未來。借助 Microsoft Mesh 等服務,我們努力為創建連接物理世界和數字世界的元宇宙提供最安全、最完整的體驗集,最終在所有設備上提供普遍存在感。我們期待與 Qualcomm Technologies 合作,幫助整個生態系統釋放元宇宙的視角。

目前尚不清楚我們何時會開始看到這項努力的成果,但這似乎是一項長期戰略,因此預計事情會在幾個月和幾年內實現。

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *