高通宣布 2023 年驍龍技術峰會的日期——Kickstart 下一次旗艦智能手機大戰

2023年驍龍技術峰會

今天，高通正式公佈了今年 2023 年驍龍技術峰會的日期，該峰會將於 10 月 24 日至 26 日在夏威夷舉行。預計與往年相比，該活動的步伐將更快。此次峰會的重頭戲無疑是驍龍8 Gen3芯片組的發布，這將開啟下一場智能手機旗艦大戰。

據知名博主數聊站報導，搭載驍龍 8 Gen3 芯片組的智能手機將於 11 月上市。最先受到關注的機型中，有以出色設計體驗著稱的小米14系列，以及有望在相機技術上取得又一突破的vivo X100系列。其他值得注意的機型包括 iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、OnePlus 12 和 Realme GT5 等。

隨著即將推出的各種型號，每個品牌的新產品都備受期待。Snapdragon 8 Gen3 芯片組的加入有望帶來顯著的性能提升。至於首款採用該芯片組的機型，很可能是小米 14 或 Vivo X100。

整個小米14系列都將搭載驍龍8 Gen3芯片組。相比之下，vivo X100會有不同的配置。據介紹，X100標準版和Pro版將搭載聯發科的天璣9300芯片組，比驍龍8 Gen3更早上市。只有 Vivo X100 的頂級 Pro+ 型號才會配備 Snapdragon 8 Gen3 芯片組。這種安排有利於聯發科，因為 Vivo 的出貨量可以支持他們的芯片組。

規格方面，驍龍8 Gen3芯片組基於台積電N4P工藝打造，採用全新1+5+2架構設計。它包括一個X4超大核、五個A720大核和兩個A520小核，以及Adreno 750 GPU。

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