蘋果即將推出的 M2 Extreme 芯片可能擁有 384GB 內存、48 核 CPU 和 160 核 GPU

蘋果尚未發布其M2 Pro和M2 Max 芯片。 有傳言稱，這些新處理器將採用台積電業界領先的 3nm工藝製造。根據9to5mac的說法，如果 Apple 在其M1產品線中遵循相同的路徑，那麼我們可以期待M2 Extreme的顯著改進。

蘋果 M1 和 M2 線

早在2020 年，蘋果就推出了 M 系列處理器，拋棄了英特爾。 Apple M1於2020 年發布。將近一年後，我們看到了蘋果現代 M1 芯片的Pro和Max更新。2022 年，Apple 憑藉其 M1 Ultra 和新潮的M2 系列令我們感到高興。 M2 更新預計在10 月之前完成。然而，最極端的M2 Extreme最早要到2023 年才會出現。

• M1：8核CPU，8核GPU，最高16GB RAM
• M1 Pro：最高10核CPU，最高16核GPU，最高32GB RAM
• M1 Max：最高10核CPU，最高32核GPU，最高96GB RAM
• M1 Ultra：最高 24 核 CPU、最高 64 核 GPU、最高 64GB RAM

（mac世界數據）

極限M2

Apple 幾乎將 M1 系列中每個處理器的規格翻了一番。如果 Apple 採用這種方法，M1 Extreme 的性能可能會成倍提高。

• M2：8核CPU和10核GPU，最高24GB RAM
• M2 Pro（預測）：最高 10 核 CPU，最高 20 核 GPU，最高 48GB RAM。
• M2 Max（預測）：最高 10 核 CPU、40 核 GPU、最高 96GB RAM。
• M2 Ultra（預計）：24 核 CPU，80 核 GPU，最高 192GB RAM。
• M2 Extreme（估計）：48 核 CPU（100%+），160 核 GPU（25%+），高達 384GB RAM（500%+）

（mac世界數據）

採用3nm工藝製造，有望提供一流的性能。Apple Silicon (TSMC) 可以利用增強型節點提供的高晶體管密度來顯著提高效率和性能。英特爾和AMD仍在分別使用10nm和5nm 工藝。不過在晶體管密度方面，英特爾矽片相當於台積電的6-7nm。