隨著每一代新產品的推出，SSD 的速度越來越快，功耗也越來越高。根據Phison（通過Tom’sHardware），每增加 1 GB/s 會增加 1 瓦的功耗（平均）。這對於 PCIe 3.0 和 4.0 來說可能並不多，但由於未來幾代的功耗更高，熱管理可能存在問題。
SSD一代的飛躍幾乎是上一代最高速度的兩倍。在 PCIe 4.0 之前，升級不足以顯著增加功耗，但在 PCIe 5.0/6.0 中可能會如此。PCIe 6.0 SSD 距離推出還很遙遠，但高性能 PCIe 5.0 驅動器應該會在 2022/2023 年推出，早期的基準測試顯示理想條件下的速度為 10-12GB/s。
圖片來自群聯
這些速度會顯著增加功耗，如果 SSD 未正確冷卻，則會降低性能。您可能知道，極端高溫會對 SSD 性能產生負面影響，但過冷的溫度也會導致一些問題。群聯聲稱理想的工作溫度應在 25-50ºC 之間，但大多數組件僅在 125ºC 以上關閉。然而，NAND 芯片關閉得更早，溫度僅為 80ºC。
為了防止這種情況發生，群聯正在研究幾種解決方案。例如，可以使用更小的工藝節點，因為它們以更低的電壓工作在更高的頻率，並且需要更少的功率來切換晶體管。更重要的是，通過更快的 ONFI 總線速度，使 Gen4/5 PCIe 接口飽和變得更加容易，從而提高了減少 NAND 通道和功耗的能力。
另一種選擇，可能是最明顯的選擇，是使用主動冷卻解決方案，例如帶有冷卻散熱器的風扇的 CPU 冷卻器。這些解決方案已經可用，但對於當前標準來說，它們通常是多餘的。但是，它們可能會在下一代中變得更加普遍，尤其是 PCIe 6.0。
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