官方：Honor Magic V 將於 1 月 10 日推出。

Honor去年證實，該公司目前正在準備其第一款可折疊手機，稱為Honor Magic V。現在，該公司終於宣布Honor Magic V將於下週1月10日在全球推出。

根據該公司發布的預告，可以看出，榮耀Magic V將採用類似於我們在華為Mate X2和三星Galaxy Z Fold3上看到的向內折疊設計。

此外，該設備將配備一個矩形攝像頭凸起，似乎是一個三攝像頭陣列的所在地，據報導，該陣列頂部將配備一個未定義的 50 兆像素主攝像頭。

除此之外，從預告片中還可以清楚地看出，榮耀Magic V的封閉式顯示屏將採用居中打孔設計，預計將是一塊具有高刷新率的6.5英寸面板。

展開該設備將使用戶能夠通過據稱為 8 英寸的內部顯示屏體驗卓越的平板電腦體驗，從而可以輕鬆地在設備上進行多任務處理。

有趣的是，Honor Magic V 也被認為是市場上第一款搭載全新驍龍 8 Gen 1 芯片組的可折疊手機。在軟件方面，我們預計這款手機將在全球市場上搭載谷歌移動服務 (GMS)。