根據該公司發布的預告,可以看出,榮耀Magic V將採用類似於我們在華為Mate X2和三星Galaxy Z Fold3上看到的向內折疊設計。
此外,該設備將配備一個矩形攝像頭凸起,似乎是一個三攝像頭陣列的所在地,據報導,該陣列頂部將配備一個未定義的 50 兆像素主攝像頭。
除此之外,從預告片中還可以清楚地看出,榮耀Magic V的封閉式顯示屏將採用居中打孔設計,預計將是一塊具有高刷新率的6.5英寸面板。
展開該設備將使用戶能夠通過據稱為 8 英寸的內部顯示屏體驗卓越的平板電腦體驗,從而可以輕鬆地在設備上進行多任務處理。
有趣的是,Honor Magic V 也被認為是市場上第一款搭載全新驍龍 8 Gen 1 芯片組的可折疊手機。在軟件方面,我們預計這款手機將在全球市場上搭載谷歌移動服務 (GMS)。
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