新的芯片貼裝方式似乎並不理想，可能會導致處理器散熱問題。
英特爾 Alder Lake 處理器存在彈性問題
網上關於在將處理器安裝到插槽後彎曲處理器層壓板，甚至彎曲主板本身的報導越來越多。這在下面的視頻中得到了很好的說明。
彎曲的層壓板會降低處理器的冷卻壓力，從而導致散熱不良和溫度升高。有些人選擇修改 CPU 支架或用自定義框架替換它。
Tom’s Hardware 的編輯請英特爾對此問題發表評論。事實證明問題確實存在——製造商的代表發送了以下聲明：
由於散熱器 (IHS) 的變化，我們尚未收到任何關於第 12 代智能英特爾酷睿處理器性能問題的報告。我們的內部測試表明，第 12 代台式機處理器上的 IHS 在安裝在插槽中時會略微彎曲。這種彎曲是意料之中的，不會導致處理器的性能超出規格。我們強烈建議不要對插座或安裝方法進行任何更改。此類修改將導致處理器在規格之外運行，並可能使產品保修失效。
所以問題不相關？嗯，不完全是。值得注意的是，製造商在這裡指的是有保證的規格，即僅指處理器的基本時鐘頻率。製造商不保證 Turbo 模式下的更高值，因此彎曲系統不應達到該值（因此性能可能會更差）。
英特爾確認正在監控情況，但不打算對插槽設計進行任何更改。但是，目前尚不清楚主板本身的故障率會是什麼樣子，尤其是在長時間使用計算機之後。
資料來源：湯姆的設備
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