聯發科推出天璣 9300,配備 4 個 Cortex-X4 內核和前所未有的 50% 省電

聯發科推出天璣 9300,配備 4 個 Cortex-X4 內核和前所未有的 50% 省電

具有 4 個 Cortex-X4 和 4 個 Cortex-720 內核的聯發科天璣 9300

領先的半導體公司聯發科正式預熱其即將推出的旗艦智能手機芯片組聯發科天璣 9300。這款備受期待的處理器展示了聯發科通過突破性的架構設計和技術創新提供卓越性能和能效的承諾。天璣9300憑藉全新的大核架構和更優的功耗,旨在重新定義全球用戶的移動體驗。

聯發科天璣9300特點

璣 9300 代表了聯發科產品線的重大飛躍。這款旗艦處理器將配備 Arm 最新的 Cortex-X4 和 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU。8 核 CPU 架構預計將包括四個強大的 Cortex-X4 大核和四個 Cortex-A720 大核,從而不再需要小核。這種新設計有望超越之前的迭代,與強大的 A17 架構的性能相媲美。

具有 4 個 Cortex-X4 和 4 個 Cortex-720 內核的聯發科天璣 9300

聯發科技專注於通過 Dimensity 9300 提高電源效率,將功耗降低 50%。根據 ARM 的官方說法,Cortex-X4 內核在保持相同性能水平的情況下,功耗顯著降低了 40%。同樣,Cortex-A720 內核的功耗降低了 20%。通過結合這些高能效內核,聯發科已成功顯著提升搭載天璣 9300 的設備的電池續航時間,為用戶提供更持久、不間斷的移動體驗。

隨著聯發科準備發布 Dimensity 9300,有傳言稱高通的 Snapdragon 8 Gen3 芯片組也可能在 10 月首次亮相。這個較早的發布窗口將使 Dimensity 9300 和 Snapdragon 8 Gen3 在市場上正面交鋒。Vivo 或 iQOO 可能是第一批採用這些新處理器的製造商,為這兩款旗艦芯片組之間的激烈競爭奠定了基礎。

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