聯發科採用台積電技術推出首款 3nm 芯片

聯發科推出首款 3nm 芯片

在一項突破性的公告中，聯發科和台積電宣布成功合作，利用台積電的尖端技術開發聯發科技首款 3 納米芯片。此次合作是這兩家科技巨頭之間長期關係的一個重要里程碑，有望徹底改變半導體製造領域。

全球半導體解決方案領導者聯發科技將推出旗艦產品天璣系統級芯片 (SoC)，併計劃於明年實現量產。此次合資突顯了兩家公司致力於利用各自在芯片設計和製造方面的優勢，共同打造具有卓越性能和能效的旗艦 SoC，最終增強全球各種設備的用戶體驗。

聯發科總裁陳喬恩表示，他們致力於利用尖端技術來創造對我們的生活產生積極影響的產品。台積電對高質量製造的堅定承諾使聯發科技能夠展示其卓越的芯片設計，為全球客戶，特別是在競爭激烈的旗艦市場提供高性能和高質量的解決方案。

台積電歐洲和亞洲銷售高級副總裁 Cliff Hou 博士強調，此次合作擴展了先進半導體工藝技術的範圍，使其能夠應用於智能手機等日常設備。多年來，聯發科和台積電之間的合作已經產生了大量創新，他們很高興能夠繼續突破 3nm 代及以後的技術界限。

台積電的 3nm 工藝技術是這一成就的核心，與之前的 N5 工藝相比，它在性能、能效和產量方面顯著改進。借助台積電的3nm工藝，聯發科研發的天璣SoC可在相同功耗下實現高達18%的速度提升，或者在相同速度下功耗降低32%。此外，該技術使邏輯密度顯著提高了 60%，為更強大、更高效的設備鋪平了道路。

聯發科技的天璣 SoC 採用這種尖端工藝技術打造，旨在滿足現代用戶不斷增長的需求。這些 SoC 專為在移動計算、高速連接、人工智能和多媒體方面表現出色而量身定制，確保無縫、身臨其境的用戶體驗。

首款採用台積電3nm工藝的旗艦芯片組預計命名為天璣9400，預計於2024年下半年發布。它將賦能智能手機、平板電腦、智能汽車等多種設備，為科技行業的性能和效率設定新標準。

來源