聯發科憑藉天璣 9000+ 獲勝

儘管高通通過最近推出的 Snapdragon 8+ Gen 1 成功地擊敗了自己，但這家台灣製造商並不想在這種情況下被排除在外。問題是，聯發科繼續致力於其最新的芯片組系列，剛剛發布了新的 Dimensity 9000+，它比其前身有了顯著的改進，達到了 3.2GHz。

據該公司稱，這些處理器將通過集成 ARM 的 V9 CPU 架構和四核處理器，提供“超過 5% 的 CPU 性能提升和超過 10% 的 GPU 性能提升”。具有八核配置的納米製造工藝，包括一個 3.2GHz Cortex X2 內核、三個 2.85GHz Cortex-A710 內核和四個注重效率的 Cortex-A510 內核；在這種情況下伴隨著 Mali-G710 MC10 GPU。

因此，該芯片將提供與速度高達 7500 Mbps（比 LPDDR5 效率高 20%）的 LPDDR5x 內存的兼容性，具有 8 兆字節的三級緩存和 6 兆字節的系統緩存。此外，還實施了其他創新，例如 APU 5.0 的出現，這是一種人工智能引擎，它也變得更加高效和強大。

不過，天璣 9000+ 的其餘結構和功能將與當前型號保持一致，聯發科 Imagiq 790 ISP 支持 320 兆像素、18 位 HDR 錄製和 4K HDR 錄製降噪；以及具有 WiFi 6E 和藍牙 5.3 連接的 5G 3GPP 版本 16 調製解調器和 MiraVision 790；並且能夠支持 144Hz 的 WQHD+ 分辨率面板或高達 180Hz 的 FullHD+ 分辨率。

雖然目前聯發科不想給出我們可以期待其新芯片出現的確切日期和設備，但我們已經知道 Dimensity 9000+ 將在今年晚些時候出現，因此它們可能會在第一時間實現明年的高端手機。。