它是一個 6nm 芯片組，具有八核配置，由兩個主頻為 2.5GHz 的 ARM Cortex-A78 CPU 內核和六個主頻為 2GHz 的 ARM Cortex-A55 CPU 內核以及圖形 Mali-G610 MC3 組成。儘管正如我們所說，Dimensity 1050 的最大新穎之處在於其無線兼容性，因為它是該公司首款支持具有 4CC 載波聚合的 mmWave 5G 的處理器，最大下載速度高達 4.6Gbps。與其他網絡兼容，例如具有 3CC 載波聚合的 sub-6GHz 5G、Wi-Fi 6E 和藍牙 5.2。
聯發科天璣 1050 專注於高端終端新系列，還將兼容 LPDDR4X 和 LPDDR5 RAM，以及 UFS 2.1 和 UFS 3.1 存儲，提供一些附加功能，例如支持高達 144Hz 的屏幕，高達 2520 x 的分辨率1080 像素，最高支持 108MP 或雙 20MP 攝像頭，最多同時支持兩個 HDR 視頻。
這款新處理器有望幫助聯發科進一步拓展這一高端終端市場，儘管該公司目前是全球領先的智能手機芯片製造商之一，但其存在將更加專注於其預算陣容。和中等範圍。
因此，聯發科涵蓋了從中端到高端的這一狹小空間，以展示基於 6nm 工藝技術的 Dimensity 930 和 Helio G99 結束其公告。
從 Dimensity 系列開始，這款新處理器標誌著高端中端處理器和高端處理器之間的中間地帶。再次採用八核配置，兩個 2.2GHz 的 ARM Cortex-A78 內核和 6 個 2GHz 的 ARM Cortex-A55 內核；儘管在這種情況下，我們會看到 Imagination BXM-8-256 的圖形有所減少。其兼容性將繼續做出犧牲，這將使其保持在 6 GHz 以下的 5G 網絡上，這將歸結為 WiFi 5 和高達 120 Hz 的屏幕的使用；儘管它強調保持與高達 108 MP 的相機的兼容性。
至於新的 Helio，我們會發現一個八核配置，帶有兩個主頻為 2.2GHz 的 ARM Cortex-A76 內核和六個主頻為 2GHz 的 Cortex-A55 內核，並配有 ARM Mali-G57 MC2 顯卡。在保持相同的屏幕和相機兼容性的同時，這一次最大的區別僅限於 4G 無線網絡，以及 LPDDR4X 內存和 UFS 2.2 存儲。
發佈留言