聯發科執行長表示該公司新天機9400將於2024年第四季推出，將具備先進的AI功能

天璣 9400 將是聯發科首款 3nm 晶片組，據說利用台積電第二代光刻技術，帶來更高的功效和其他好處。至於SoC何時正式發布，該公司執行長Rick Tsai表示，該SoC將於今年第四季上市，其人工智慧功能將增強，可與其他高階智慧型手機晶片相媲美。除了天璣 9400 之外，我們還應該看到高通 Snapdragon 8 Gen 4 的實際應用，據說該晶片也採用台積電先進的 3nm 製程進行量產。

天璣9400採用與天璣9300相同的CPU集群，無效率核心；先進的 3nm 製程應該有助於降低功耗

雖然聯發科執行長沒有提供效能比較，但《中國時報》的一篇報導稱，天璣 9400 將具有改進的人工智慧功能。以下也分享了所謂的CPU集群，透露今年與高通不同的是，聯發科將繼續採用ARM的CPU設計，升級到Cortex-X5。不過，有傳言稱整個 CPU 叢集不會僅由 Cortex-X5 核心組成，但確實提到天璣 9400 將不會配備任何效率核心，這是天璣 9300採用的配置，並導致多核心效能提升。

至於先進的人工智慧能力，天璣 9400 在設備端任務方面應該表現出色，可能超過天璣 9300 大語言模型支援的 330 億個參數。然而，與它的前身一樣，我們可以看到天璣 9400 獲得 LPDDR5T 內存支持，因為運行設備上的 AI 需要更快、更有效率的 RAM。說到效率，2024 年初，聯發科宣布與台積電合作開發全球首款 3nm 晶片組，功耗提升 32%，並於 2024 年開始量產。

儘管聯發科沒有明確提及天璣 9400 這個名字，但這家台灣公司很可能指的是其旗艦 SoC。我們最近報道了所謂的 Snapdragon 8 Gen 4 的 Geekbench 6 單核和多核分數，它在 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 上跑了一圈。我們預計 Dimensity 9400 將實現同樣的性能飛躍，但要看到它的實際應用，我們必須等待2024 年第四季的官方公告。

新聞來源：華夏時報