據PCWatch 報導，在此次活動中，英特爾推出了幾款早期的芯片型號。讓我們從兩個使用 EMIB（2.5D 芯片堆棧）和 Foveros（3D 芯片堆棧）封裝的 Meteor Lake 芯片開始。兩者中較大的一個是普通尺寸的包裝，我們可能會在普通筆記本電腦中看到更多。至於較小的芯片，它是一種具有不同功率要求的高密度封裝，最有可能針對平板電腦、手持控制台和超輕筆記本電腦等較小的設備。這兩種變體預計將在 2023 年發布，很可能在下半年發布。
除了 Meteor Lake 芯片外，英特爾還推出了一款不帶 HBM2 的 Sapphire Rapids 封裝和一款帶 HBM2 的封裝。這些封裝還使用英特爾的 EMIB 封裝技術，提供比前幾代 Xeon 可擴展處理器更多的內核。最後，英特爾 Ponte Vecchio 芯片也展示在一個擁有超過 1000 億個晶體管的大型 47 單元封裝中。
英特爾表示，它已經向合作夥伴發貨了 Sapphire Rapids 芯片，但尚未正式宣布新系列的服務器處理器。Ponte Vecchio GPU 也被認為掌握在選定的英特爾合作夥伴手中。
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