英特爾 Lunar Lake-MX 行動晶片預計將利用三星的 LPDDR5X 封裝內存

英特爾的下一代 Lunar Lake-MX CPU 預計將採用三星的 LPDDR5X 封裝內存，這對兩家公司來說都是一個巨大的里程碑。

英特爾 Lunar Lake-MX CPU 有望標誌著行動 CPU 領域朝向封裝記憶體的轉變

該消息來自DigiTimes，該消息引述供應鏈消息人士的話說，這家韓國巨頭今年可能會取得「巨大」成就。這不僅對三星來說是一個重大發展，因為它有可能在個人電腦市場取得長足進步，而且向「封裝」記憶體的轉變是以前只有蘋果獨有的特性，因為這家庫比蒂諾巨頭已經在其 M 中利用了這一特性。- 系列處理器。新一代 Lunar Lake-MX CPU 確實將標誌著運算效能的革命，儘管距離發布還很遙遠，但該系列已經成為頭條新聞。

這並不是我們第一次聽說英特爾的 Lunar Lake-MX CPU 配備封裝內存，早在 2023 年 11 月，我們就目睹了該系列的一次巨大洩密，其中披露了內存“定位”的變化。有傳言稱，該產品線將支援最多雙通道 LPDDR5X-8533 封裝內存，英特爾計劃透過該內存來節省功耗和各自的晶片尺寸。據稱，該晶片封裝將配備 16 GB 和 32 GB 的封裝記憶體配置，這對於筆記型電腦市場來說是完美的，至少在當前是這樣。

雖然英特爾選擇三星作為封裝記憶體的原因尚未得到證實，但很可能是該公司記憶體產品（尤其是 LPDDR5X）背後的聲譽。如果消息成真，這可能會給三星進入移動CPU領域一個巨大的“門戶”，特別是在內存方面，因為根據我們所看到的，封裝內存可能會成為筆記本電腦的未來，因為性能效率通過這種方式獲得的收益確實是「不可避免的」。

快速回顧一下英特爾的 Lunar Lake-MX CPU，它們針對的是更廣泛的消費者，據透露，WeU 將有不同的功耗類別，包括「超高效」8W 型號，可以運行無需任何類型的冷卻解決方案。高階版本預計運行在 17W 至 30W TDP 之間，幻燈片顯示 Battlemage 的峰值性能可達到 3.8 TFLOPS，相當於蘋果的 M2 SoC。它也將標誌著向Battlemage GPU 架構（也稱為「Xe2-LPG」顯示卡）的過渡。此外，預計還將推出尖端的專用神經處理單元（NPU 4.0），這將使人工智慧效能提升到新的高度。

就發布日期而言，我們還沒有看到，不過，預計Lunar Lake-MX 晶片將在今年上市，但這一點尚未得到證實。然而，該產品線的前景非常樂觀，我們預計它將在行動 CPU 領域打開新的大門。

新聞來源：DigiTimes