英特爾執行長確認台積電的製程節點將為下一代 CPU 提供動力:用於 Arrow Lake 的 N3 和 Lunar Lake 的 N3B
在IFS Direct 2024 活動結束後的新聞和分析師會議上,英特爾執行長 Pat Gelsinger 證實,Chipzilla 正在利用台積電的先進製程節點技術為其即將推出的代號為Arrow Lake 和Lunar Lake 的CPU 提供支援。
執行長 Pat Gelsinger 確認,Intel Arrow Lake 將使用台積電 N3 節點,而 Lunar Lake 將使用台積電 N3B 節點
Pat 在會議期間表示,英特爾一直在與台積電合作進行 CPU 設計,Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU 會將其從 5nm 節點推進到 3nm 節點。
基辛格也確認了向台積電擴大訂單,確認台積電今年將持有英特爾Arrow和Lunar Lake CPU、GPU和NPU晶片的訂單,並將採用N3B製程生產,正式迎來英特爾筆電平台外界已經等待多年。 CPU指令。
英特爾 Arrow Lake CPU 將成為該公司今年稍後推出的主要產品,由英特爾內部 20A 製程節點提供支援。先前的細節已經指出GPU 模組採用台積電 3nm(N3)製程節點。雖然 GPU 區塊採用與 Meteor Lake 相同的 iGPU 架構(又稱 Alchemist「Xe-LPG」),但將以Xe-LPG+ 架構的形式針對行動產品陣容進行某些優化。此外,從 N5 到 N3 的轉變將帶來效率和性能的良好提升。
同時,英特爾的Lunar Lake CPU預計將採用相同的P-Core(Lion Cove)和全新的E-Core(Skymont)核心架構,預計將在20A節點上製造。但這也可能僅限於 CPU 區塊。自從 Lunar Lake 放棄 Alchemist 並採用代號為 Battlemage「Xe2-LPG」的下一代圖形架構以來,GPU 區塊將是對 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 的重大升級。據稱,英特爾將採用台積電的 N3B 製程節點來生產其 Lunar Lake GPU 模組。簡而言之:
- 英特爾 Arrow Lake: 20A(CPU 區塊)/台積電 N3(GPU 區塊)
- 英特爾 Lunar Lake: 20A? (CPU 模組) / TSMC N3B (GPU 模組)
不僅如此,已經有報道稱,英特爾未來代號為Nova Lake 的客戶端 CPU 也將採用台積電的先進製程節點。 Nova Lake CPU 預計將採用 2nm 節點,但如果某個區塊或整個晶片將採用 N2 節點製造。儘管英特爾承諾在 5 年計畫中生產 4 個節點,但它仍然嚴重依賴台積電來滿足其客戶端 CPU 的供應需求。
在 IFS Direct 2024 期間,該公司將其 Foundry Services更名為 Intel Foundry,並在現有節點的幾個子變體之外新增了一個新的 14A 節點。英特爾的獨立 GPU 系列已經採用了台積電的 N6 製程節點,我們預計 Battlemage 獨立 GPU 系列也將繼續採用這種情況,預計將於今年稍後推出。
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