華為麒麟9006C有力證明明年P70旗艦將搭載全新5nm SoC

華為預計於2024 年推出全新P70 旗艦智慧型手機系列，推出三款新機型，並進行一系列硬體規格升級。在先前的報告中，預計 P70 Art（可能被視為高階版本）將配備令人印象深刻的相機配置，包括混合 1G6P 鏡頭 等等。無論這些資訊如何，都沒有提供有關華為將在所有三款機型中使用哪種晶片組的更新。畢竟，為了保持競爭力，該公司需要發布比 Kirin 9000S 更強大的產品，最新的 Kirin 9006C 可能就是證明。

預計華為不會在 P70 系列中使用 Kirin 9006C SoC，但宣布採用新的 5nm 晶片的可能性似乎更大

有人懷疑華為和中芯國際能否突破 7 奈米障礙並在更好的節點上大量生產產品。不過，有報道稱，這家中國半導體公司將重新使用其現有的深紫外線製程(DUV) 機器來製造這款5 奈米晶片組，但與使用EUV 硬體相比，該製程的成本極為昂貴。

無論如何，兩家公司都推出了麒麟9006C，該晶片為最近推出的青雲L540 筆記型電腦提供支持，並配備8 核CPU 叢集。雖然沒有提及華為和中芯國際如何在美國制裁的情況下成功推出 5 奈米晶片，但兩家公司成功實現這一目標的事實是一項無人認為可能的壯舉。

這也堅定了人們的信念，華為將改用相同的 5nm 技術，並在即將推出的 P70 系列中推出新的智慧型手機晶片組，儘管其官方名稱的細節很少。據報道，華為已開始P70 系列的開發工作，據稱該公司已找到高刷新率顯示器的供應商，這些顯示器也支持較低的刷新率PWM 值可減輕眼睛疲勞。

隨著 12 月即將結束、2024 年即將開始，我們很快就會知道華為如何透過 P70 系列提高標準，並為智慧型手機市場帶來一些興奮。提醒您一下，這家前中國巨頭預計明年手機出貨量將達到1 億部，所以讓我們看看該公司是否能夠實現這一新的里程碑。一>

新聞來源：華為