榮耀Magic 6 Pro在Magic Capsule展示中首次亮相

榮耀Magic 6 Pro搶眼與AI功能

在最近舉行的高通驍龍峰會上，榮耀終端有限公司執行長喬治趙公佈了行動技術領域的一些令人興奮的發展。最值得關注的爆料之一是，即將發表的榮耀Magic 6將搭載最新的驍龍8 Gen3行動平台，並支援高達70億參數的AI端大模型。

榮耀的方法之所以脫穎而出，是因為它強調設備上的人工智慧模型，而不是傳統的基於雲端的解決方案。這種設備上的人工智慧模型旨在透過專注於個人化理解和感知來提供更個人化和安全的體驗。與基於雲端的人工智慧模型不同，榮耀的方法將用戶資料保留在設備上，保護個人資訊並確保隱私。

此次高峰會也展現了榮耀的部分端側AI能力，包括AI視訊產生器和Magic Capsule。Magic Capsule 利用高通的低功耗功能和眼動追蹤技術來提供獨特的使用者體驗。例如，它可以根據用戶正在看的位置顯示相關訊息，使互動更加直觀和用戶友好。

MagicRing Trust Ring 是本次活動的另一個亮點，它將整合設備管理提升到了一個新的水平。它可以實現相機、平板電腦、PC 和其他連接設備之間的無縫通訊。透過改進的資料傳輸、穩定的訊號和降低的能耗，使用者可以直接在個人電腦上分享高清智慧型手機相機內容，並輕鬆地在多個裝置上拖放檔案。

除了這些創新功能之外，正如峰會影片中所展示的那樣，榮耀Magic 6 Pro還將包括一個用於自拍相機的中心藥丸形切口，並配有3D人臉辨識和眼動追蹤感應器。另外，可以看到該機採用了準直角金屬中框和四曲面螢幕設計。

總體而言，榮耀對個人化、安全的人工智慧和無縫跨裝置體驗的承諾正在為智慧型手機產業樹立新標準。這些公告為行動技術更加智慧、直覺和個人化的未來鋪平了道路。

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