榮耀 60 SE 出現在 Geekbench 上，搭載聯發科天璣 900 芯片組

上個月，在一系列據稱的手機渲染圖在網上洩露後，我們意識到即將推出的榮耀 60 系列智能手機（稱為榮耀 60 SE）的存在，顯示出類似於 iPhone 13 的後面板設計。

現在，顯然在 Geekbench 上發現了相同的設備以及它的一些關鍵細節，這些細節讓我們對即將推出的手機有一個很好的了解。

根據清單，Honor 60 SE 預計將配備聯發科的 Dimensity 900 八核芯片組以及存儲部門的 8GB RAM。同樣，同一份清單也證實了該手機將配備 Android 11 OS 開箱即用。

儘管榮耀 60 SE 將使用與去年的榮耀 50 SE 相同的芯片組，但我們預計智能手機的其他方面也會有一些變化或升級，例如攝像頭系統和可更換隔間。

由於該手機已經出現在 Geekbench 上，因此該設備很可能很快就會正式亮相。在那之前，我們可以期待在未來幾週內聽到更多關於榮耀 60 SE 的信息。