HBM 製造商良率低下，難以通過 NVIDIA 資格測試

NVIDIA 的資格測試似乎讓 HBM 製造商遇到了困難，因為與傳統記憶體產品相比，良率明顯較低。

HBM 和半導體產業面臨共同的敵人，低良率引發對產量的擔憂

良率問題很常見，主要與半導體晶圓有關，以單一矽晶圓生產的半導體晶片的數量來衡量。將良率維持在最佳水平一直是台積電和三星代工等公司面臨的一個巨大問題和任務，但這個問題似乎也蔓延到了 HBM 行業。

在 HBM 領域，良率主要與堆疊架構的複雜性相關，該架構涉及多個儲存層和用於層間連接的複雜矽通孔 (TSV)。這種複雜性增加了製造過程中出現缺陷的機會，與更簡單的記憶體設計相比，可能會降低成品率。正如 DealSite 重申的那樣，如果其中一顆 HBM 晶片被證明有缺陷，則整個堆疊都會被丟棄，這表明製造過程有多複雜。

消息人士稱，目前HBM記憶體的整體良率在65%左右，如果廠商開始提高這個數字，產量將會下降，所以真正的競爭在於如何找到這兩個問題的解決方案。

現在，雖然對於HBM 製造商來說，收益率目前還不是一個大問題，但從長遠來看，這可能是一個大問題，因為隨著時間的推移，我們將看到需求的增長，最終促使需要更高的產量。

新聞來源：DealSite