當然，其中的關鍵要素是新一代芯片組的配套芯片組，由 X670E、X670 和 B650 組成，這將是銳龍 7000 帶來性能飛躍的直接原因之一AMD 打算讓與 Alder Lake 競爭的英特爾變得更加困難的一代人，打算與 Raptor Lake 合併。
儘管如此，我們現在對用於 Ryzen 7000 的新 AMD 芯片組及其各自的功能感到興奮。首先，您需要明確每個選項針對的是哪個細分市場。X670E 末尾的字母 E 代表 Extreme，這已經清楚地表明，我們正面臨著最苛刻的用戶對最極端超頻感興趣的頂級選擇。同時，X670主打高端硬件，B650將是家族中最受歡迎的選擇。
關於 AMD 的新芯片組，我們首先要提到的是，過去幾個月的兩個謠言已經得到證實。首先，AMD 在這裡應用了一個截止點，使它們僅與 DDR5 兼容。這是當時推測的一種可能性，在 Alder Lake 發布之前，儘管英特爾採取了更保守的立場，可能會收緊 Raptor Lake。
第二個被證實的謠言是，對於兩個較舊的芯片組，即 X670E 和 X670，AMD 選擇了雙芯片組設計。為了什麼？這與英特爾在北橋和南橋控制器之間劃分功能的日子有什麼關係？也就是說，這是向 MGE 進化的退步嗎？不，沒關係，這次兩個芯片組的功能是複制功能，以增加主板的能力而不造成瓶頸。
X670E 和 X670 芯片組的設計考慮了超頻，但尚不清楚 B650 是否可以做到這一點。為此，新一代 AMD 的主要新穎之處在於 EXPO 技術，該技術類似於 Intel 已經通過 XMP 提出的技術，它將更容易以安全的方式超頻內存。再加上我們只能使用 DDR5 內存這一事實，表明性能令人印象深刻。
至於這兩種芯片組之間的差異，我們會發現它們主要是在 PCIe 5 支持上。在帶有 X670E 芯片組的主板中，我們在任何情況下都可以找到將其用於圖形和存儲的選項，而支持 X670 PCIe 5 圖形的型號將取決於主板製造商的選擇。因此，在選擇帶有該芯片組的主板時，這將是一個非常重要的細節。至於 B650，它只支持 PCIe 5 存儲，不支持圖形。
AMD 尚未透露所有三款芯片組的重要細節，尤其是信息量最少的 B650。這本身已經告訴我們，面對我們幾個月來一直在談論並且我們非常期待的與英特爾的對抗，AMD 對首先關注更高性能的系統特別感興趣。
我們知道這兩款 X670 將提供 24 個 PCIe 5 通道、最多 4 個 RAM 插槽、最多 8 個 SATA 通道（每秒 6 吉比特），並通過 CrossfireX 支持最多並行安裝三個顯卡。當製造商開始展示他們的第一批集成這些芯片組的主板時，我們當然會找出其餘的細節。
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