報告稱，2024 年全球半導體產能每月將突破 3,000 萬片晶圓

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根據SEMI.org 的《世界晶圓廠預測》報告，如果人工智慧(A.I.) 和高效能運算的需求突然增加，所有晶片製造公司生產設施中的全球半導體產能將突破每月3000 萬片晶圓的紀錄HPC）晶片產品持續成長，NAND 和 DRAM 等其他細分市場也在成長。

台積電、英特爾等代工廠報告稱，2024 年創紀錄的晶圓產能中，三星將佔據最大份額

當我們考慮到一些世界領先的晶片製造公司將推出的未來產品時，2023 年的尾聲很有趣。多年來在某些領域處於劣勢的英特爾公司已經確保了高NA晶片製造機器的供應。這些機器僅由荷蘭公司 ASML 製造，在生產未來尖端晶片時它們是不可或缺的。

由於在製造特徵尺寸小於 2 nm 的晶片時，高數值孔徑是不可避免的，英特爾早期對它們的興趣表明，該公司渴望儘早了解該系統，以免在 2025 年之後不得不依賴該系統生產先進晶片。英特爾和台積電等其他晶圓廠也可以依靠現有的EUV 機器來列印屬於2 奈米製程系列的晶片。

根據 SEMI 的報告，全球半導體產業對最新機器的需求不斷增長。整體而言，全球半導體產業的產能預計將增加至每月 3,000 萬片晶圓。這種產能成長包括代工公司以及其他製造電動車中使用的感測器和每個計算系統中使用的儲存晶片的公司。

SEMI 的《世界晶圓廠預測》報告指出，到2024 年，能夠加工和生產100 毫米至300 毫米晶圓的製造工廠將開設42 個新項目，佔2022 年至2024 年新建晶圓廠數量的一半以上。

每月 3,000 萬片晶圓將由代工廠製造，佔三分之一，即 1,020 萬瓦/分鐘，此外還有記憶體公司以及電動車使用的感測器和擴大機等產品。

如果這些估計得到滿足，那麼在該行業遭受多次更廣泛的經濟放緩一年後，全球晶片總產能將增長至歷史最高水平。在 2021 年創下銷售紀錄並在一定程度上延續到 2022 年後，2023 年是緩慢的一年，因為設計師和製造商等待庫存以清理市場並解決供應過剩問題。

同樣，高通膨和資本條件收緊阻礙和阻止了該公司去年在其投資組合中增加太多新的晶片工廠。儘管 SEMI 報告今年將有 42 個新項目投入運營，但到 2023 年，只有 11 個新項目開始生產半導體。

這一成長的核心將是人工智慧，這是一組更廣泛的數據科學用例，將於 2023 年在公眾的想像中建立永久的立足點。無數行業可以依靠技術來改善其業務運作。例如，銀行等組織可以利用它們來提高客戶安全，製藥公司等公司可以篩選大量數據來開發疫苗，航空公司可以改善其飛行路線規劃，以減少燃料浪費並改善調度。