Dimensity 9300芯片配置傾斜，與Snapdragon 8 Gen 3競爭

聯發科最近推出了 Dimensity 9200 Plus 芯片，作為 Dimensity 9200 的增強版，該芯片於 2022 年最後一個季度發布。有傳言稱，該公司目前正在研發一款名為 Dimensity 9300 的新旗艦芯片。很可能將於今年第四季度推出。在預期的發布之前，爆料者 Digital Chat Station 已經洩露了 D9300 的主要規格。

天璣9300芯片組將採用全新的架構設計。它將配備 4 個 Cortex-X4 CPU 內核和 4 個 Cortex-A720 CPU 內核。根據官方聲明，與 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 將提供超過 15% 的性能提升和 40% 的功耗降低。此外，與 Cortex-A710 相比，Cortex-A720 的能效提高了 20%。

爆料者此前曾聲稱 D9300 將使用台積電的 N4P 處理器製造。據推測，該芯片將包括 Immortalis-G720 GPU。

Dimensity 9200 首次出現在 Vivo X90 和 Vivo X90 Pro 上，而 Vivo X90 Pro+ 去年作為首款 Snapdragon 8 Gen 2 手機首次亮相。據推測，Vivo X100 和 X100 Pro 將是首批配備天璣 9300 芯片組的智能手機。

外界普遍猜測，vivo X100 和 X100 Pro 都將支持 120W 有線充電和 50W 無線充電。X100 Pro+ 可能配備潛望式長焦相機。X100 系列將配備弧形屏幕和背面的三攝像頭單元。

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