華碩在 Gamescom 上推出新的 AM5 主板

本週在 Gamescom 上，我們走進了巨大的華碩 ROG 展台，了解即將推出的硬件的詳細信息。AMD 目前正準備盡快推出其 Ryzen 7000 系列處理器，主板製造商開始展示它們將在發佈時提供。在此次活動中，我們看到了第一套面向下一代 AMD 處理器的完整華碩主板。 

在銳龍 7000 中，AMD 使用了不同的引腳佈局和新的 IHS 設計。這對主板的影響是奇怪的插座分成兩部分，中心交叉非常少。據我們所知，電源管理一直是新物理場接口的主要焦點。

在下周正式發布之前，AMD 不會在 Gamescom 上透露太多信息，但與此同時，你可以感受到每次談話中洩露的結論。雖然 AMD 尚未公佈其新處理器的功耗數據，但正在為 Ryzen 7000 提供比其“競爭對手”更高的效率奠定基礎。AMD 也在尋求改進 DDR5 內存支持和降低延遲。

所有這些關於突破性性能水平的討論都很好，但是普通的 KitGuru 讀者是否可以使用這些解決方案？

華碩的新 AM5 系列主板提供兩種不同的產品。標有 X670E 的產品專為高端發燒友而設計，具有許多功能。X670 變體將以更低的價格完成工作。到目前為止，我們只看到了已發布的 X670E 和 X670 主板，但更實惠的 B650 主板應該會在稍後推出。

到目前為止，華碩展台的主要焦點是以下主板選項：

• ROG 十字準線 X670E Extreme
• ROG十字準線X670E英雄
• 電競 WiFi ROG Strix X670E-E
• ROG Crosshair X670E Gene 採用 mATX 外形尺寸
• ROG Strix X670E-I 電競 WiFi

您會立即註意到任何這些設計的一件事是相當大的 M.2 Gen 5 驅動器散熱器：

VRM 背板更大更堅固，所以看看它們是否比我們過去看到的表現更好會很有趣，過去的設計似乎建立在美學而不是熱力學上。通信也是華碩的一大話題，他們指出了預裝在板背面的內置 USB4 I/O。

關於愛好者通常如何以低於 200 英鎊的價格尋找真正體面的費用，已經有一些討論。同時，每個處理器系列中總有一款“英雄”產品，它提供了異常出色的計算性能和合理的價格組合。我們被告知這次將是 Ryzen 7 處理器。鑑於最初的洩漏中沒有 7800 列表，我們想知道某些 7700X 處理器是否可能具有一些額外的性能，只有在正確的時鐘速度下才會出現/冷卻。

der8auer 也在手頭，主要是為了強調一個事實，即華碩的許多新主板將支持動態超頻，而這在以前只在 Dark Hero X570 主板上可用。我們還被告知，在過去一個月對 AMD 的新封裝進行了大量工作後，有可能會逐步淘汰，但與舊設計相比，新銳龍芯片似乎更具挑戰。向我們描述的過程不適合尋求快速超頻的業餘愛好者。

為了支持新的 AMD 處理器的超頻，華碩正在開發 Ai Cooling II 技術，據稱該技術可以提供即時的實時優化和調整。調整軟件設置所需的初始壓力測試要快得多。然後降低風扇速度並控制溫度以找到安靜運行和冷卻效率的最佳位置。

華碩還開始展示其全新的 ROG RYOU III AIO 液體冷卻器，該液體冷卻器經過重新設計，可在下一代 AMD 處理器上提供最佳性能。底板的表面積比上一代增加了 32%，連接管從 5 毫米擴大到 7 毫米，以允許更多的冷卻液通過。據華碩稱，在 100W 的測試環境中，新設計的性能應該比舊設計至少高出 2 攝氏度。

這就是我們目前在華碩展台上所擁有的一切。下週在 AMD Ryzen 演示期間，我們將獲得更多關於 AMD 處理器和主板的新聞。