蘋果對更薄 PCB 的追求被推遲，但前景光明
蘋果對更薄PCB的追求
最近，蘋果雄心勃勃的計劃在其設備中採用樹脂塗層銅箔 (RCC) 作為新型印刷電路板 (PCB) 材料，從而製造出更薄的 PCB，但該計劃暫時遭遇挫折。雖然這項創新方法的消息在 9 月引起了人們的關注，但著名分析師郭明池表示，蘋果至少要到 2025 年才會實施 RCC 技術。
RCC 擁有減少 PCB 厚度的潛力，有效釋放 iPhone 和 Apple Watch 等緊湊型裝置內部的寶貴空間。這個新發現的空間可用於容納更大的電池或其他重要組件，從而提高設備性能和電池壽命。
RCC 的主要優點在於其不含玻璃纖維的成分，簡化了製造過程中的鑽孔過程。然而，根據郭的研究報告，儘管具有潛力，但由於其「脆弱性」以及 RCC 無法通過跌落測試，蘋果也遇到了挑戰。
Ajinomoto 是 RCC 材料的主要供應商，正在與 Apple 合作改善 RCC 的特性。郭認為，如果此次合作在 2024 年第三季取得豐碩成果，蘋果可能會考慮在 2025 年在其高階 iPhone 17 機型中部署 RCC 技術。
對消費者來說，這意味著雖然蘋果對更薄 PCB 的追求遇到了延遲，但這也標誌著蘋果致力於提供耐用、可靠的設備。Apple 始終堅定地致力於創新和卓越產品，並專注於透過尖端技術增強用戶體驗。
總而言之，這家科技巨頭使用 RCC 材料實現更薄 PCB 的進程可能會被推遲，但這種等待可能會為蘋果設備帶來更穩健和創新的未來，為 2025 年高階 iPhone 17 機型奠定基礎。
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