據報導，蘋果正在製造具有 32 個 CPU 核心和 80 個 GPU 核心的 M3 Ultra 芯片

據報導，蘋果正在開發其已經強大的 M2 Ultra 芯片的繼任者，該芯片於今年早些時候在 WWDC 2023 上宣布。目前的 M2 Ultra 芯片位於當前的 Mac Studio 和 Mac Pro 台式機中，將兩顆 M2 Max 芯片的芯片合併為一顆。您現在可以購買配備 M2 Ultra 的 Mac Studio 或 Mac Pro，它目前擁有 24 個 CPU 核心和最多 76 個 GPU 核心。

然而，彭博社的蘋果專家 Mark Guman在他的每週 Power On 時事通訊中報導稱，在查看開發人員日誌時，他發現 M3 Ultra 芯片正在開發中。其基本設計為 32 個 CPU 核心和 64 個 GPU 核心，但 GPU 核心數量將多達 80 個。

它可能會被應用到 Mac Studio 和 Mac Pro 的新型號中，但不要指望它會很快發布。Gurman 認為它最早可能會在 2024 年底發布。

該通訊還聲稱掌握了蘋果全新 M3 芯片系列的完整路線圖，據報導該系列芯片計劃於 10 月份推出，採用標準 M3 芯片，採用 3nm 生產工藝製造。

Gurman表示M3將有8個CPU核心和10個CPU核心。據報導，它將內置於新款 Apple MacBook 和 MacBook Air 筆記本電腦，以及新款 iMac 和 Mac mini PC 中。

M3 Pro 和 M3 Max 芯片不太可能在 2024 年某個時候發布。Gurman 表示，M3 Pro 將擁有 12 或 14 個 CPU 核心以及多達 32 個 GPU 核心，適用於更大的 MacBook Pro 和 Mac Mini。據報導，M3 Max 芯片將擁有 16 個 CPU 核心和多達 40 個 GPU。它也將是更大的 MacBook Pro 和 Max Studio 的一個選項。