AMD 新一代 Kraken Point APU 面向主流筆記型電腦，配備基於 Zen 5 和 Zen 5C 的 8 核心
據報導， AMD 的下一代Kraken Point APU將採用 Zen 5 和 Zen 5C 核心以及 RDNA 3.5 GPU 核心的組合。
AMD Kraken Point APU 瞄準主流 Arrow Lake CPU：混合 Zen 5 和 Zen 5C CPU 核心和 RDNA 3.5 GPU 核心
AMD 2024 年筆記型電腦產品線將非常廣泛，Hawk Point 將於 2 月上市，Strix Point 將於 2024 年下半年上市。同時，AMD 也推出了 2025 年更高階的晶片，即 Strix Point Halo，射擊場和克拉肯角。這一廣泛的 APU 產品組合將針對英特爾的 Arrow Lake、Lunar Lake 以及未來將在同一行動領域提供的 Panther Lake 晶片。
對於Kraken Point來說，預計將進入更主流的筆記型電腦市場。雖然 Strix Point Halo 將配備多達 16 個核心，Strix Point 標準配備多達 12 個核心，但 Kraken Point 將提供 8 核心配置，但 CPU 使用相同的混合 Zen 5 和 Zen 5C 核心，GPU 使用 RDNA 3.5集成顯示卡。
這些核心將分為 4 個 Zen 5 和 4 個 Zen 5C 配置，其中 Zen 5 核心以更高的時脈速度運行，而 Zen 5C 核心提供相同的 ISA，但時脈稍低，以保持較高的效率。根據先前的訊息，我們知道Zen 5的代號為Nirvana，而Zen 5C的代號為Prometheus。
至於 GPU，RDNA 3.5 整合顯示卡可能會帶來一些不錯的效率和時脈速度改進。 Kraken Point 的好處在於，筆記型電腦製造商無需做大量功課即可使這些晶片與現有平台相容，因為除了一些細微的變化外， Strix Point 和 Kraken Point 的設計基本上相同。這些晶片還將獲得最新的 XDNA 2「Ryzen AI」引擎，具有近 50 TOP 的 AI NPU 性能，這將最適合 AI PC 生態系統。
除了 Kraken Point 之外，先前的資訊還表明 AMD 將發布名為 Escher 的 Hawk Point APU 更新版，該產品將服務於 500-800 美元的美國市場。這兩款晶片的目標是在 2025 年發布，因此在下一屆 CES 之前我們不會聽到太多關於它們的消息，但預計屆時英特爾將正式揭開其 Arrow Lake CPU 的面紗，敬請期待。
AMD 銳龍行動 CPU：
| CPU 系列名稱 | AMD 克拉坎點 | AMD 射程 | AMD Strix 點光環 | AMD Strix 點 | AMD 鷹點 | AMD 龍系列 | AMD鳳凰 | AMD 林布蘭 | AMD塞尚 | AMD雷諾阿 | AMD畢卡索 | AMD 烏鴉嶺 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 家族品牌 | AMD Ryzen 9040（H/U 系列） | AMD 銳龍 8055（HX 系列） | AMD 銳龍 8050（H 系列） | AMD Ryzen 8050（H/U 系列） | AMD Ryzen 8040（H/U 系列） | AMD Ryzen 7045（HX 系列） | AMD Ryzen 7040（H/U 系列） | AMD 銳龍 6000 AMD 銳龍 7035 |
AMD Ryzen 5000（H/U 系列） | AMD Ryzen 4000（H/U 系列） | AMD Ryzen 3000（H/U 系列） | AMD Ryzen 2000（H/U 系列） |
| 流程節點 | 4奈米 | 5奈米 | 4奈米 | 4奈米 | 4奈米 | 5奈米 | 4奈米 | 6奈米 | 7奈米 | 7奈米 | 12奈米 | 14奈米 |
| CPU核心架構 | 當時是 5 | 當時是 5 | 當時是5C | 禪5+禪5C | 禪4+禪4C | 當時是 4 | 當時是 4 | 那是3+ | 當時是 3 | 當時是 2 | 原來是+ | 當時是 1 |
| CPU 核心/執行緒（最大） | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2 快取（最大） | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 4MB | 16MB | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB | 2MB | 2MB |
| L3 快取（最大） | 32MB | 待定 | 64MB | 32MB | 16MB | 32MB | 16MB | 16MB | 16MB | 8MB | 4MB | 4MB |
| 最大 CPU 時鐘 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 5.4GHz | 5.2GHz | 5.0 GHz（銳龍 9 6980HX） | 4.80 GHz（銳龍 9 5980HX） | 4.3 GHz（銳龍 9 4900HS） | 4.0 GHz（銳龍 7 3750H） | 3.8 GHz（銳龍 7 2800H） |
| GPU核心架構 | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega增強7nm | Vega增強7nm | 織女星14奈米 | 織女星14奈米 |
| 最大 GPU 核心數 | 12 個 CU（786 核心） | 2 個 CU（128 核心） | 40 個 CU（2560 個核心） | 16 個 CU（1024 個核心） | 12 個 CU（786 核心） | 2 個 CU（128 核心） | 12 個 CU（786 核心） | 12 個 CU（786 核心） | 8 個 CU（512 核心） | 8 個 CU（512 核心） | 10 個 CU（640 核心） | 11 個 CU（704 核心） |
| 最大 GPU 時鐘 | 待定 | 待定 | 待定 | 待定 | 2800兆赫 | 2200兆赫 | 2800兆赫 | 2400兆赫 | 2100兆赫 | 1750兆赫 | 1400兆赫 | 1300兆赫 |
| TDP（cTDP 下降/上升） | 15W-45W（65W cTDP） | 55W-75W（65W 熱設計功耗） | 25-125W | 15W-45W（65W cTDP） | 15W-45W（65W cTDP） | 55W-75W（65W 熱設計功耗） | 15W-45W（65W cTDP） | 15W-55W（65W 熱設計功耗） | 15W -54W(54W 熱設計功耗) | 15W-45W（65W cTDP） | 12-35W（35W cTDP） | 35W-45W（65W 熱設計功耗） |
| 發射 | 2025 年？ | 2024 年 2 小時？ | 2024 年 2 小時？ | 2024 年 2 小時 | 2024 年第一季 | 2023 年第一季 | 2023 年第二季度 | 2022 年第一季 | 2021 年第一季 | 2020年第二季度 | 2019年第一季 | 2018年第四季 |
新聞來源：@Olrak29_
發佈留言