在 Zen 4 中，AMD 將為所有新處理器使用 5nm 工藝，包括 Ryzen 7000 系列。如果您想知道銳龍 7000 系列處理器的外觀，請看下圖：
正如我們所看到的，新處理器將採用獨特的設計，AMD 稱這將使它們與最初為 Socket AM4 設計的冷卻器兼容。在底層，Zen 4 架構還將二級緩存翻倍，單線程性能提升超過 15%，引入了新的 AI 加速技術，最高時鐘速度超過 5GHz。
首款 Zen 4 處理器將於今年秋季上市銷售，因此我們應該會在 9 月底之前獲得有關 Ryzen 7000 系列桌面處理器的更多信息。一旦這些新處理器可用，我們還需要遷移到新主板。
AMD 計劃推出三款芯片組：X670 Extreme、X670 和 B650。三者都將使用新的 AM5 插槽，這是一個 1718 針 LGA 插槽，是 AMD 處理器和主板的一項重大設計更改。該插槽內置支持高達 170W 的 TDP、DDR5 和 PCIe 5.0，並與 AM4 CPU 冷卻器兼容。
新平台將支持多達 24 個 PCIe 5.0 通道，在存儲和圖形之間分開。如您所料，可用軌道的確切數量取決於芯片組。此外，新主板還支持高達20Gbps的SuperSpeed USB和Type-C。新平台還支持 WiFi 6 和 HDMI 2.1 以及 DisplayPort 2.0 輸入。
X670 Extreme 芯片組是提供 PCIe 5.0 的所有功能和“超頻”支持的旗艦產品。這些將是為那些希望投資於性能最高的 PC 的人保留的頂級主板。標準 X670 芯片組面向發燒友，將提供 PCIe 5.0 存儲，但 X670 上對 PCIe 5.0 圖形通道的支持是可選的，因此並非所有主板都包含此功能。最後，B650 是主要的芯片組——這些主板將以“核心價格”提供，並將提供 PCIe 5.0 存儲通道。
您可以期待的首批 AM5 主板包括華擎 Z670E Taichi、華碩 ROG Crosshair X670E Extreme、技嘉 X670E Aorus Xtreme、微星 MEG X670E Ace 和映泰 X670E Valkyrie。
Ryzen 7000 系列將於今年秋季首次亮相，將採用結合 Zen 4 架構、5nm 工藝技術以及 PCIe 5.0 和 DDR5 優勢的“世界上最先進的遊戲處理器”。我們可以期待第一批 Socket AM5 主板將同時發布。
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